簡介
過去幾個月,由於公司新領導階層檢視過去與接下來的專案,讓LG G7的命運似乎遅遅未定。還好,新的安排/管理認為G7是公司需要接下來需做的事,所以才有這篇LG G7 ThinQ的介紹。
▾LG G7 ThinQ 實機動手玩的介紹影片(英文解說)
「ThinQ」這個名詞出現始自LG另一支手機 - V30S ThinkQ(仍停留在Snapdragon 835),LG的AI並非Android系統內建由Google負責的AI,而是與其他手機廠一樣,LG的AI主要著墨在相機功能部分,名稱叫作「AI Cam」。
Anyway,在LG G7上面的AI功能只是這款全方位旗艦的一部分,為了避免它在市場的話題性被競爭對手其它旗艦產品分散,LG在今年MWC並未揭露G7,而是延遅到現在才發表,但已失先機;其搭載功能在目前市場上販售的旗艦機款其實也有了。
諷刺的是,讓G7與其他品牌手機不同的地方不是「ThinQ」這個概念,而是它的6.1吋LCD螢幕,並且換上時下流行的瀏海頭與 19.5:9 比例,解析度 1440 x 3120,它LCD面板使用RGBW子像素,可以產生亮度非常亮的影像。
晶片為Snapdragon 845,背部相機除升級成1600萬畫素雙鏡頭,以競爭對手在相機規格都已經追上來看,LG G7 ThinQ這一部份這次幾乎沒什麼讓人感到surprise的。音效工程部分則有新的「Boombox」喇叭,能有填滿整間房間的音量,詳細規格如下:
機身:鋁合金機框,康寧五代玻璃(正面與背面都是),IP68防塵防水,相容MIL-STD-810G軍規螢幕:6.1吋RGBW IPS LCD,解析i度3120x1440,比例19.5:9,細膩度563ppi,支援HDR 10背鏡頭:兩顆都是1600萬畫素,主鏡頭光圈f/1.6有71° FoV,OIS,雷射相位/對比偵測輔助自動對焦。第二主鏡頭光圈f/1.9,107° FoV廣角,無OIS,定焦。雙鏡頭都支援1080p/30fps前鏡頭:800萬,90° FOV,支援1080p/30fps錄影OS:Android 8.1 Oreo + LG UX,計畫可升級至Android P晶片:高通Snapdragon 845(八核,4x2.8 GHz Kryo 385 Gold + 4x1.7 GHz Kryo 385 Silver)顯示晶片Adreno 630記憶體:6GB RAM,128GB儲存空間,支援microSD電池:3000 mAh Li-Po(內建),支援QuickCharge 3.0快充,WPC與PMA無線充電,Qnovo充電技術連線:單SIM卡,也有雙SIM卡版本(視上市地區而定),LTE-A,3-Band載波聚合,Cat.16/13(下載1Gbps/上傳150Mbps),USB Type-C,Wi-Fi a/b/g/n/ac,GPS,藍牙5.0,支援FM其它:指紋辨識,Hi-Fi Quad DAC,2組麥克風,Boombox喇叭,3.5mm耳機孔
如果你在想G7 ThinQ與最近發表的V30S ThinQ差別在哪?以下有把資料準備給大家參考。
LG G7 ThinQ 與 LG V30S ThinQ 的比較:
加入瀏海頭螢幕設計G7 ThinQ是RGBW IPS LCD,V30S ThinQ是P-OLEDG7 ThinQ廣角鏡頭1600萬畫素,V30S ThinQ廣角鏡頭1300萬畫素G7 ThinQ晶片Snapdragon 845,V30S ThinQ晶片Snapdragon 835G7 ThinQ前鏡頭800萬畫素,V30S ThinQ是500萬畫素G7 ThinQ有Boombox喇叭,V30S ThinQ是一般喇叭G7 ThinQ電源按鈕在側邊,V30S ThinQ在手機背部G7 ThinQ電池3000 mAh,V30S ThinQ有3300 mAh
或許才是銷售主力,G7 ThinQ在規格上有很明顯升級,但充其量只能算總上跟上今日旗艦機款該有的水準。
LG G7 ThinQ 外觀設計 LG G7 ThinQ 晶片、相機、及初步印象